鉛フリー評価用キット・TWB-1513
テストボードと無鉛リードメッキ部品を組み合わせたキット。
実用基板の評価では得られないデータを収集できるよう、テストボードには複数の設計仕様を盛り込む
と同時に部品についても数種類のリードメッキを網羅し、組合せごとに問題点を検討する事ができます。
↓
●鉛フリー対応部品
●テストボード
+
●ハンダ付(実装サンプル作成) → ●加速度試験 → ●外観・断面検査
↓
●問題点および対策をデータとして蓄積
テスト基板6枚 | ||
材質A | 材質B | |
●CEM-3、FR-4、FR-4ハロゲンフリー、 FR-5相当から2種をお選び下さい。 |
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プリ フラックス |
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鉛フリー レベラ |
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金メッキ | ![]() |
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部品 | |||
メッキ | 数量 | ||
DIP IC | ![]() |
SN100 | 24 |
Ni-Pd | 24 | ||
チェック端子 | ![]() |
金/Sn100 | 300 |
ジャンパー線 | ![]() |
Sn100 | 48 |
チップ・1005 | ![]() |
Sn100 | 90 |
チップ・1608 | 90 | ||
チップ・2012 | 90 | ||
QFP・64ピン | ![]() |
Sn-Bi | 6 |
Sn100 | 6 | ||
QFP・208ピン | Ni-Pd | 6 | |
Sn-Cu | 6 | ||
BGA・256ピン | ![]() |
Sn-Ag-Cu | 6 |
6 | |||
6 |
■セット内容
C D |
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●SMT部品搭載位置データ | @実装図(PDF) |
A部品搭載位置座標(CLI) | |||
●メタルマスク作成用データ | @開口部図面(PDF) | ||
Aガーバデータ(PHO) |
■エリア別実装例
@多列スルーホール部
3種類の穴径それぞれに対して4種類の異なるランド径を設定
A長穴実装例
左右でレジスト仕様を変えました
B小径穴エリア
メッキ別に交互に挿入
3種類のサイズを網羅
Cチップ部品エリア
DICエリア 5種類のICすべてが異なったリードメッキ仕様
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