半導体部品搭載支援装置・VPM-250M
搭載部品の裏面と基板のパターンを同時にモニタ上に映し出し、
正確な位置合せの後に手動で実装する精密手動マウンター。
■製品使用例
●半導体部品評価時の部品実装
●試作評価基板への部品実装
●自動マウンターでは困難な異形部品の実装
(特殊コネクタ、ガラスチップ部品など)
●少量多品種生産時の実装
●BGA、CSP実装に対応していないマウンターの補助
BGA | QFP | |
位 置 合 せ 前 |
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位 置 合 せ 後 |
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正確に位置が合うとリードとパターンが重なった箇所が白く変色するので直感的な作業が可能。
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