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リフロー装置 |
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| ■半自動ポイントリフロー装置・APR-10A |
詳 細 |
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リフロー（雰囲気）炉でハンダ付できない部品の後付（局所リフロー）およびリペア作業（除去/再ハンダ付）に適した卓上式ポイントリフロー装置。自在にX-Y可動するワークテーブルにより,位置決め作業も簡単に行えます。 |
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| ■スルーバッチ式簡易リフロー炉・VR-350 |
詳 細 |
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ミニ搬送機構を含むユニークな卓上バッチ式リフロー装置で,独自の加熱方式により,標準的な単層1.6mmガラエポ基板において約2.5℃/秒の急速昇温を実現。最大10ゾーンのプロファイルが設定できるので,コンベア式の大型量産機と同等のプロファイルを簡単に実行できます。 |
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| ■超小型・卓上リフロー装置・RF-110シリーズ |
| 小型基板（MAX：200×200mm）の両面リフロー用で、小量多品種SM基板の生産や実験試作に最適。 |
＜用途＞ |
RF-110（大気） |
RF-110N2（窒素） |
●小型基板のハンダ付け
●接着剤の硬化
●ハイブリッドICのキュア
●その他、加熱作業 |
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| ■鉛フリー対応・卓上リフロー装置・RDT-250C |
鉛フリー実装に適した温度プロファイルを作り出せる静止型リフロー装置。
大型機（コンベア搬送式）に近いプロファイルを作れるため､量産時の加熱条件設定用シミュレーション機としても最適。
●対応基板寸法：Max250x330mm
●加熱方式：上面：IR（遠赤外線輻射）+熱風／下面：IRのみ |
標準仕様 |
オートクーリング仕様 |
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| ■鉛フリー対応・リフロー装置・RFシリーズ |
| ローコストな遠赤6ゾーン加熱式の小型卓上機。大気と窒素(N2)の2機種をラインナップ。 |
機種 |
RF-630 |
RF-460 |
RF-560 |
RF-810 |
| ●ゾーン数 |
6 |
6 |
6 |
8 |
| ●加熱雰囲気 |
大気 |
窒素（N2) |
| ●対応基板寸法 |
Max：300x300mm（高さ：30mm未満） |
| ●窒素流量 |
- |
約20～50㍑/分 |
約140㍑/分 |
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| ■超小型鉛フリー対応・リフロー装置・UNIシリーズ |
| 昇温性に優れたIR・熱風併用加熱方式を採用。
消費電力が従来品に比べて約1/2と低消費でセル生産ラインやU字ラインへの適応性が高い小型高性能リフロー装置。 |
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機種 |
UNI-5016 |
UNI-6116 |
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| ●加熱ゾーン数 |
5（予熱3/リフロー2） |
6（予熱3/リフロー3） |
| ●対応基板 |
幅：50～160mm（部品高：10mm） |
| ●搬送コンベア |
レール |
ピンチェーン |
| ●搬送速度 |
0.1～0.5mm／分 |
| ●酸素濃度 |
- |
10ppm 200㍑/分 |
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| ■接触加熱式リフロー装置・RF-250シリーズ |
| 雰囲気加熱では実装困難な高熱容量基板（セラミック、
ホーロー、鉄、アルミ等）へのハンダ付に適するホットプレート式卓上リフロー装置 |
機種 |
RF-250 |
RF-250-8 |
RF-250N2 |
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| ●対応基板寸法 |
最小：25×25mm～最大：150×150mm |
| ●加熱雰囲気 |
大気 |
窒素 |
| ●加熱ゾーン |
5ゾーン |
8ゾーン |
5ゾーン |
| ●窒素流量 |
- |
20～100㍑/分 |
| ●設定温度範囲 |
0～500℃ |
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