前年(第35回)の出展概要はこちら
●弊社ブースNo.53-34
(東6ホール・はんだゾーン)
セルソルダー
スプレーフラクサー
RV-660
基板分割ロボット
CT-30D

バーチカルワイドブロー方式

スプレーフラクサー・DS-350

フラックスを幅広く垂直に塗布する
改良ドラムメッシュによるスプレー

オフィスレベルの小規模作業場にも
導入可能な,完全セル生産対応機

セルソルダー・C250

超小型自動ハンダ付装置

基板分割ロボット・RPS-400

ビット回転数50,000r.p.mを実現した生
産性重視型の実装基板分割ユニット。

卓上ルーター式

バラ部品対応

部品リードカッター・CT-30D

リード長さを0.1mm単位で液晶表示できる
ため、正確なカットが可能。
傾斜カメラ式

実装不良検査システム・RV-660

最大45°の傾斜画像をモニター表示する事で
ハンダ接合部の観察が楽にできる目視検査
支援装置。

■主な出展製品(一部抜粋) : 詳細はそれぞれの「資料」のところをクリックしてご覧ください。

DS-350資料

C250資料

RPS-400資料

CT-30D資料

RV-660資料

CYON-A2
リードカット機・CYON-R3
リードフォーミング機・CYON-A2
CYON-A2資料
CYON-R3資料
CYON-R3
量産用の連続加工モードおよび、仕掛品を作らない
単品加工モードが選択できる、小型省スペース機
カットした部品を取り出すと自動的に
次の部品が送られ、カットされる1個作り仕様。
カット長も±4.5mmで調整可能







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アキシャルテーピング部品用

ラジアルテーピング部品用

2007年1月17日(水)〜1月19日(金)の3日間、
東京ビッグサイトで開催されました。

お陰様で今年も無事、終了いたしました。
大勢の皆様に弊社ブースまでおいでいただき、
有り難く、厚くお礼申し上げます。
 
 (展示いたしました製品の詳細は下記をご覧ください)