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BGAリワーク装置 |
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| ■BGAリワークの加熱方式について |
IR放射加熱方式
IR（赤外線）ヒーターを熱源とするもので､昇温特性（ワークを一定の温度まで短時間に上げる能力）に優れた加熱方式です。
熱風（ホットエア）方式
対流熱伝導（循環熱気）により昇温させる方式で､ワークに熱容量の差がある場合でも時間の経過に伴ってワークの温度が均一になります。 |
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| ■BGA・CSPリワーク装置（オートプロファイル機能付）・RD-500シリーズ |
| ■鉛フリーに最適な3つの加熱システムをもつリワーク装置。 2ポイント自動プロファイル機能によりワーク毎の最適な温度プロファイルをモニタリング できる他、2モード冷却機構による急冷効果がハンダ付品質を向上させます。 |
3つ （上部ヒーター、下部ヒーター、下部エリアヒーター） の加熱システム |
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2ポイント自動プロファイル機能 |
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| ■BGA・CSPリワーク装置（スパイラルホットエアー式）・APR-5000シリーズ |
| ■大型基板の内層保護を考慮した加熱方式を採用。多様化する基板設計基準は製造工程のみばかりではなく、リワーク工程でもより厳しい工程管理が必要となってきています。APR-5000XLは特にこの工程管理にこだわって設計しています。200Vの電源はLサイズの基板まで対応可能。 |
鉛フリー対応 次世代型 リワーク機 |
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仕様 |
| 電源 |
200-240V 50/60Hz |
| 外部エアー |
ポンプ内蔵 |
| N2入力 |
可能 |
対象基板
サイズ |
S～Mサイズ
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| 最大部品高 |
上部51mm 下部51mm |
| 最小部品 |
1.0×1.0mm |
| 最大部品 |
50×50mm |
| 最大部品重量 |
55g |
外部温度
センサー |
3ポイント |
| 加熱ゾーン |
4ゾーン |
| 冷却ゾーン |
1ゾーン |
| 下部ヒーター |
900W×3 |
| 上部ヒーター |
550W |
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仕様 |
| 電源 |
220-240V 50/60Hz |
| 外部エアー |
ポンプ内蔵 |
| N2入力 |
可能 |
対象基板
サイズ |
S～Lサイズ
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| 最大部品高 |
上部51mm 下部51mm |
| 最小部品 |
1.0×1.0mm |
| 最大部品 |
50×50mm |
外部温度
センサー |
5ポイント |
| 加熱ゾーン |
4ゾーン |
| 冷却ゾーン |
1ゾーン |
| 下部ヒーター |
1400W（ポイント加熱用）
2800W（広域加熱用） |
| 上部ヒーター |
550W |
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| ■BGA・CSPリワーク装置（鉛フリー対応）・MS-9000シリーズ |
| ■
面倒な温度プロファイル作業を省略して、テスト基板無しでもリワーク作業可能。最大6ゾーンの温度設定データを入力して運転することも出来ます。操作は全てタッチパネルからの対話式なので使い勝手は容易。 |
自動温度追尾システム |
ACサーボモータ制御 |
大型基板対応 |
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機 能 |
●自動温度プロファイル運転
●次世代の自動温度追尾システム
●次世代のコンビネーションヒーティング方式
●高精度な温度プロファイル作成には６ゾーン運転
●操作の容易なタッチパネル方式
●パスワード管理で安全運転
●高精度部品位置決め機能（プリズムスプリッター方式）
●温度プロファイルチェッカー内蔵
●100ファイルまでのデータ保存
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